2019.06.25
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第24屆埃森焊接展于6月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行，斯達半導體攜面向焊機行業(yè)的分立器件及焊機用快速F系列IGBT兩大系列產(chǎn)品亮相。
面向焊機行業(yè)的分立器件：
標準TO-247、TO-264封裝
低導通損耗，1200V導通壓降典型值1.80V，650V導通壓降典型值1.70V
低開通、關斷損耗，適合高頻率應用工況
芯片最高工作溫度175℃
IGBT導通壓降呈正溫度系數(shù)，適合并聯(lián)使用
符合RoHS認證
焊機用快速F系列IGBT：
通用型芯片，匹配現(xiàn)有斯達標準封裝模塊
低導通損耗，1200V導通壓降典型值1.80V，650V導通壓降典型值1.70V
低開通、關斷損耗，適合電焊機、PFC等高頻率應用工況
無短路保護能力設計，進一步降低開關損耗
芯片最高結溫175℃
IGBT導通壓降呈正溫度系數(shù)，具有自均流能力，適合并聯(lián)使用
